技術(shù)文章
日本全自動(dòng)粉粒體硬度測(cè)定器 BHT-1000解析
日本全自動(dòng)粉粒體硬度測(cè)定器 BHT-1000解析
全自動(dòng)粉粒體硬度測(cè)定器 BHT-1000
造粒品（顆粒?細(xì)粒）の硬度測(cè)定を*自動(dòng)化!!
?サンプル採(cǎi)取?設(shè)置から測(cè)定そして清掃まで*自動(dòng)
?CCDカメラによる畫像で加圧圧縮から圧壊までのプロセスの映像記録ができ、かつ荷重と変位との関係を同時(shí)に表示
?測(cè)定中の粒子破斷プロセスをリアルタイムに拡大表示し、測(cè)定後はデータをして呼び出しが可能
測(cè)定畫面
仕様
| 測(cè)定方式 | 一定速度荷重方式 |
|---|---|
| 測(cè)定項(xiàng)目 | 圧壊荷重および変位 ?測(cè)定粒徑範(fàn)囲 200～1500μm（小表示10μm） ?下降速度 0.1、0.2、0.4、0.5㎜/secより選択 ?測(cè)定數(shù) 1検體につき大300粒子 |
| ロードセル | 10.00N（小表示0.01N）※ロードセルの仕様変更可能 |
| CCDカメラ | USBカメラ 744×480 35萬畫素 |
| 本體寸法 | 310(W)×390(D)×530(H)mm ※アジャスター、突起物含む |
| 本體重量 | 約30㎏ |
| 電源 | AC100V 50/60Hz 3A |
| ユーティリティ | 0.4MPa、1L/min以上のドライエア |
| その他仕様 | サンプリングピンφ2.0㎜同徑ストレート（先端表面処理） 非常停止ボタン付屬、測(cè)定時(shí)LEDライト點(diǎn)燈、防塵カバー設(shè)置 |
粒度分布?形狀測(cè)定
レーザーマイクロンサイザー LMS-3000 （レーザー回折?散亂式粒度分布測(cè)定器）
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ポータブルPITA
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インシテック オンラインサイザー （オンライン粒度モニター）
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インライン粒子測(cè)定プローブ Parsum
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SOPATシリーズ （プローブ式畫像解析粒子徑?形狀分析裝置）
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ふるい分け
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オートシーブシェーカ RT-200 （全自動(dòng)シーブシェーカ）
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ギルソニックオートシーバー GA-6 (自動(dòng)制御式音波ふるい分け測(cè)定器)
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エンデコッツ オクタゴン200 （電磁振動(dòng)式ふるい分け振とう機(jī)）
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エアサイザー200
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BSシーブシェーカー （ロータップ式ふるい振とう機(jī)）
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物性
マルチテスター MT-02 （多機(jī)能型粉體物性測(cè)定器）
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全自動(dòng)粉粒體硬度測(cè)定器 BHT-1000
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動(dòng)的安息角測(cè)定裝置 DAR-100
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BD-8000 （インラインカサ密度測(cè)定器）
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KH-1000 （粉じん爆発試験機(jī)）
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密度測(cè)定
オートトゥルーデンサー MAT-7000 （自動(dòng)濕式真密度測(cè)定器 ）
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タップデンサー KYT-5000 （タップ密度法流動(dòng)性付著力測(cè)定器 ）
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ロボットバルクデンサー （連続自動(dòng)カサ密度測(cè)定器）
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サンプリング
テーブルサンプラ SU-3000IV （卓上縮分器）
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DS-300 （ディスクサンプラ）
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產(chǎn)品目錄
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